氰化礦提金樹脂的產品特點與硬化規程步驟
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂的產品特點與硬化規程步驟
                 

　　樹脂產品的特點

　　1、*的再生轉型率。

　　2、超純水出水的離子和金屬殘留特性。

　　3、的TOC溶出物。

　　4、超純水混床樹脂僅需4倍床層體積的沖洗便能使出水達到18.2Mcm。

樹脂

　　5、樹脂顆粒無裂紋率>95%。

　　6、高度耐磨性，防止使用過程中出現破碎。

　　7、的機械完整性。

　　離子交換樹脂具有更好的動力學性能，有更高的交換容量和運行流速，使再生時的廢水量大幅下降，樹脂顆粒更均勻，更易再生，沖洗速度快，離子泄漏率低，強度更高不易破損，樹脂年補充量極低，使終用戶制水成本大幅降低。

樹脂

　　樹脂的硬化規程

　　1、硬化溫度：

　　酚醛樹脂結合劑磨具的硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不*，化學穩定性差;高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變為不熔塑料。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環化反應不易進行，制品強度低。

　　2、升溫速度：

　　升溫速度與結合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關。

　　①熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。

樹脂

　　②在熱壓機上硬化時間較長的磨具，揮發物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應慢速升溫。

　　③磨具開頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

　　3、保溫時間：

　　保溫時間與硬化溫度有關。硬化溫度高、時間可短;反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時。軟化水裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。