電鍍廢水提金樹脂式除鹽工藝的特點(diǎn)
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂式除鹽工藝的特點(diǎn)
                 

　　混床是混合離子交換床的簡(jiǎn)稱，指將陽(yáng)、陰兩種離子交換樹脂置于同一交換床中，在再生時(shí)分層，分別進(jìn)酸、進(jìn)堿再生。運(yùn)行時(shí)將它們混合均勻，并沖洗合格后投人運(yùn)行。與復(fù)床式除鹽工藝相比，混床式除鹽工藝出水水質(zhì)好(出水中電導(dǎo)率小于O.2~S/cm，HSiOf為10～20g/L)、運(yùn)行穩(wěn)定和交換終點(diǎn)明顯等優(yōu)點(diǎn)。通常用于原水含鹽量較低(如200～300mg/L)、堿度較低、陽(yáng)離子總量較小，但對(duì)出水純度要求較高的化學(xué)水處理。

混床樹脂

　　由于混床除鹽方式的*性，與同級(jí)復(fù)床相比有如下特點(diǎn)

　　1、出水質(zhì)量高。用強(qiáng)酸H型陽(yáng)離子交換樹脂(如001×7)，利用強(qiáng)堿OH型陰離子交換樹脂(如201×7)所組成的混床，出水殘留含鹽量一般在O.1mg/L以下，電導(dǎo)率一般在O.2IμS/cm以下，HSiOf好可在5～10μgL以下，比復(fù)床式除鹽的出水要好。這是因?yàn)闃渲诨齑策\(yùn)行時(shí)，陽(yáng)離子交換所產(chǎn)生的酸會(huì)立即被陰樹脂交換掉，同時(shí)由于它又是不易離解的水，這就基本上了反離子的影響，使交換反應(yīng)很*，基本上不存在逆反應(yīng)，所以出水質(zhì)量很高。

混床樹脂

　　2、出水質(zhì)量穩(wěn)定。混床經(jīng)過(guò)正洗后投入運(yùn)行，出水電導(dǎo)率下降得很快。這是由于殘留在樹脂層中的再生劑和再生產(chǎn)物會(huì)立即被混合后的樹脂所交換掉。而復(fù)床式由于床內(nèi)只有一種樹脂，殘存的再生劑和再生產(chǎn)物只能被交換床樹脂部分吸著(即陽(yáng)床樹脂只能吸著陽(yáng)離子部分，陰床樹脂只能吸著陰離子部分)，雜質(zhì)不會(huì)很快消失。所以出水水質(zhì)，特別是復(fù)床投運(yùn)后的一段時(shí)間內(nèi)，水質(zhì)都比較差。

　　3、間斷運(yùn)行對(duì)出水水質(zhì)影響較小。無(wú)論是混床還是復(fù)床，當(dāng)床子停止工作后再投入運(yùn)行時(shí)，開(kāi)始的水質(zhì)都會(huì)下降，要經(jīng)過(guò)短時(shí)間運(yùn)行后才能使出水水質(zhì)正常。恢復(fù)正常水質(zhì)所需要的肘問(wèn)，混床比復(fù)床短。混床只要3～5min的運(yùn)行時(shí)間就能使出水的電導(dǎo)率恢復(fù)到原來(lái)的水平，而復(fù)床則需要10min以上。

混床樹脂

　　4、混床設(shè)備比復(fù)床少，比較集中。

　　5、混床樹脂交換容量的利用率低，損耗(主要是磨損)較大，而且操作比復(fù)床的復(fù)雜。