電鍍廢水提金樹脂再生混床的填裝建議
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
電鍍廢水提金樹脂再生混床的填裝建議
                 

　　樹脂的體內(nèi)再生混床使用DOWEX樹脂時的填裝建議。本方法旨在指導混床的啟動及離子交換樹脂的裝填。這些方法是專門為在陰陽樹脂界面之間配有中排裝置的體內(nèi)再生設備設計的。

離子交換樹脂

　　1、裝樹脂前，應仔細檢查交換器：交換器內(nèi)所有的殘余碎樹脂及其他雜物；清洗配水裝置和集水裝置，并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴，防止損壞和堵塞;檢查襯膠的完整性，如果存在問題，在可能的情況下進行電火花試驗；無論什么時候，如果可能，應在正常流量下進行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下)，并觀察流動是否均勻。

離子交換樹脂

　　2、填裝樹脂：往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免樹脂強烈沖撞損壞；填裝陽樹脂到比終所需層高低5cm的位置處；以12～15m/h的速率反洗陽樹脂30分鐘；讓樹脂沉降，而后將交換器內(nèi)的水排放到樹脂面上方5～10cm處，如果是H+型陽樹脂，繼續(xù)填充剩余樹脂到中排高度，如果是Na+型陽樹脂，應保證陽樹脂層高低于中排3～5cm，因為再生后，樹脂將轉(zhuǎn)型膨脹到正好中排高度。

　　進行二次反洗10分鐘，并充分沉降。確保樹脂層面均勻，層高達到上述規(guī)定要求;裝填陰樹脂前，在陽樹脂上注入1m高度的水。裝完后，用5m/h的流速反洗5分鐘；如果陰樹脂是Cl-型而陽樹脂是Na+型，對兩種樹脂進行雙倍劑量的再生；正洗樹脂30分鐘，進水從上下同時進行，廢水從中排排放;排水至液面高于樹脂層5cm，進氣混合樹脂15～20分鐘。

離子交換樹脂

　　3、啟動運行：啟動運行，并監(jiān)測正洗效果，直到出水達到的電導率、硅和TOC的水平。

　　注意：如果出水沒有達到所需要求的水質(zhì)，有可能存在樹脂“抱團"問題。為這種現(xiàn)象，混床應至少運行5小時，然后在運行結(jié)束、反洗之前進行空氣重混合15分鐘，以優(yōu)化樹脂的混合。不要試圖分離再生完的樹脂。