吸附鈀金樹脂的交叉污染與再生操作適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附吸附鈀金樹脂的交叉污染與再生操作

　　混床的交叉污染與再生操作

　　“交叉污染"是指在混床再生時，處于分界面附近的樹脂，由于同時接觸再生劑HCl或NaOH，而使其在正洗或運行時出水水質不合格的現象。“交叉污染"與下列因素有關：

　　1、反洗操作不當，使陽、陰樹脂分層不好。

　　2、樹脂“抱團"。

混床樹脂

　　3、樹脂中有懸浮物造成的“結塊"。

　　4、樹脂因破碎而造成的分界面混雜不清。

　　5、因裝入的陽、陰樹脂高度不合適，使反洗后的陽、陰樹脂分界面不是位于中間排水管的中分線。

混床樹脂

　　生產工藝中常用酸、堿分別通過陽、陰樹脂的兩步法，下面著重介紹“兩步法"

　　1、反洗分層反洗流速10～15m/h，反洗時間一般為15～20min。待反洗水清晰后，關閉反洗入口門、排水門，待樹脂落實后，從監視鏡檢查樹脂分層情況，分層好的樹脂在中間排水管附近有明顯的顏色區別。如分層不明顯可重新反洗分層。

　　2、再生混床的再生有陽樹脂再生、陰樹脂再生、對流沖洗和小正洗四步：

　　(1)陽樹脂再生。開啟酸抽子入口水門，調整進水流速5m/h。開啟堿抽子入口水門，維持“頂壓水"流速5m/h，用中間排水門調整樹脂層上部水層200-300mm。開啟進酸閥，調整再生酸濃度2～3，注酸再生。在注酸過程中，要經常檢查“頂壓水"的流動情況。以免“頂壓水"中斷，使再生酸液上流，污染陰樹脂。

混床樹脂

　　(2)陰樹脂再生。待酸打完后，關閉酸濃度調整門。此時酸抽子不停，繼續用除鹽水沖洗陽樹脂。這樣做有兩個目的：一是用除鹽水清洗陽樹脂層中的再生產物和廢再生液；二是作為托堿水，用以防止再生堿液下流，污染陰樹脂。開啟進堿閥，調整堿再生濃度1.0～1.5，注堿再生。混床的再生劑量與混床出水水質有關。混床要求出水水質好，其再生劑用量則較高；如出水水質稍差，其再生劑用量則低。一般陽樹脂采用理論劑量的2倍，陰樹脂采用理論劑量的3倍。當采用體外再生時，其比耗可以低于上述數值。